杭州PCB测试系统*直发 杭州国磊半导体设备供应

　　国磊全系列ATE设备采用行业主流标准化PXIe模块化架构，硬件支持板卡自由增减、灵活选配，提供8槽、18槽、36槽、72槽等多规格硬件配置，企业可根据自身测试需求、产品迭代节奏，按需搭配模拟源、数字通道、时序模块、高速接口模块，无需整机更换即可完成设备性能升级。相较于传统固定式架构测试设备，该模式极大降低了企业设备迭代成本，一台设备可覆盖从入门级模拟芯片到高精AISoC、堆叠芯片的全品类测试需求，适配企业产品多元化、技术迭代升级的长期发展规划。软件层面支持持续迭代更新，可适配新型芯片架构、全新测试标准、新增测试参数，保障设备长期可用性。模块化架构兼具灵活性、通用性、前瞻性，能够持续适配CPO光电集成、3D堆叠、异构集成等未来芯片技术趋势，大幅提升企业设备*回报率，是芯片企业长期发展的比较好测试装备选择。国磊G97-ADC 测试系统由测试机、电源箱、PC机、显示器、供电电缆、通讯卡以及线缆等部分组成。杭州PCB测试系统*直发

　　AI算力SoC集成超千根高速IO引脚、NPU计算单元、PCIe/SerDes高速接口，晶圆CP测试是封装前关键筛选工序，提前剔除导通、时序、供电不良裸片，避免封装后高额报废损失，测试主要难点是高密度通道、高速时序精细校准、大功率稳定供电。海外高精SoCATE长期受出*制，交付周期长达12个月，国内AI芯片量产进度被严重制约；多数国产设备数字通道上限不足1000路，无法覆盖2000引脚以上高精算力芯片；高速通道时序校准精度差，皮秒级偏移导致SerDes、PCIe接口功能误判；大功率芯片测试过程设备供电温漂严重，长时间量产参数一致性差；海外设备软件闭源，无法适配国内企业自研探针台、自动化产线系统，二次开发成本极高。GT600旗舰级SoC测试平台，比较大配置2048路高速数字通道，单通道测试速率400MHz，皮秒级全域时序自动校准，精细验证NPU、高速SerDes、PCIe接口电性功能；搭载多路大功率**供电模块，内置主动散热系统，长时间满载测试供电温漂可控；整机硬件、软件*国产自研，无海外IP限制，开放完整底层API，可无缝对接国产探针台、晶圆自动化产线；国内整机*交付，杭州总部储备*备件，7×24小时技术团队远程 现场支持；晶圆级CP提前完成KGD合格裸片筛选。杭州国磊SIR测试系统供应商国磊G97-ADC高精度AWG信号源，-122dB的THD确保低失真的正弦波输出，提供ACD高精度激励源。

　　封测代工业务比较大的痛点就是客户需求碎片化，不同客户送来的芯片规格千差万别，时而电源芯片，时而多路驱动器件，产线需要频繁切换产品。不少设备换产流程复杂，硬件改动繁琐，调试耗时久，直接拉低产线稼动率。科普，代工场景下ATE的换产效率，很大程度取决于板卡的拆装替换便捷度，快速切换硬件配置，才能适配柔性代工模式。杭州国磊半导体G97?X300测试机，适配中批量封测产线的ATE设备，板卡采用模块化可插拔设计。通过更换不同测试板卡，单台机器就可以承接不同客户的驱动IC、电源类芯片的CP、FT测试任务。全系列统一软件平台，测试程序导入便捷，缩短换产调试工时，提升产线有效产出。设备做好通道同步性与噪声控制，保障多通道驱动芯片测试精度，避免时序偏差带来的测试误判。本土备件库存充足，故障后可直接更换板卡，减少整机停机时间。帮助封测厂灵活承接多元化客户订单，提升产线柔性生产能力，提升企业接单竞争力。

　　国磊ATE设备针对音频、工业控制、雷达传感、精密仪器等场景DAC数模转换芯片，打造了全自动化、高精度量产测试方案，通用适配各类位数、架构DAC芯片的研发验证与批量生产测试场景。设备搭载高纯净度多频段波形激励与高精度采集模块，可精细测试DAC芯片转换精度、通道一致性、信号失真度、建立时间、输出阻抗、动态响应等主要参数，有效解决DAC量产过程中通道偏移、波形畸变、响应滞后等良率痛点。针对音频DAC的低失真、高保真严苛需求，设备可精细捕捉细微谐波失真与底噪问题，保障音频输出纯净度；针对工业高精度DAC，可完成高低温工况下参数漂移测试，验证芯片复杂环境适应性。同时设备支持多Site并行测试模式，可同时完成多颗DAC芯片全参数测试，大幅提升量产测试效率，降低单颗芯片测试成本。搭配自研自动化测试软件，可实现测试流程一键启动、数据自动记录、不良品自动筛选，多角度满足中高精DAC芯片的标准化量产测试需求。国磊G97-ADC G97-L（36 槽）封测厂中批量 FT/CP 测试，多路并行 ADC、工业采集芯片量产。

　　功率类芯片国产化进程加快，工业电源、新能源相关器件对ATE测试提出高压大电流的严苛要求。普通量产设备板卡耐压、载流能力不足，做功率芯片测试容易出现通道损坏，甚至损伤待测芯片。科普，功率芯片测试不能只依靠软件保护，板卡硬件层面必须具备耐压防护、硬件过压过流切断机制，硬件保护优先级高于软件，保障设备与芯片安全。杭州国磊半导体G97?X600测试机，大产能量产ATE平台，支持选配高压大电流**测试板卡。更换对应板卡，即可适配高压功率IC、大功率电源管理芯片量产FT、CP测试。硬件内置多级防护机制，降低测试过程烧毁风险，同时兼顾普通模拟芯片测试需求。设备并行测试能力强，优化测试节拍，压缩单颗芯片测试时长，降低量产测试成本。支持对接探针台、高低温箱，满足车规、工业芯片全温区测试需求。本土交付与*，助力功率芯片企业搭建稳定可控的国产量产测试产线。国磊G97-X200单台设备研发验证方案可无缝平移至量产产线，大幅降低客户设备投入成本。杭州国磊SIR测试系统供应商

　　国磊G97-X200系统搭载大容量通用测试槽位，支持源表、高精度 AWG、高速数字 I/O、时序测量单元 TMU 混插配置。杭州PCB测试系统*直发

　　行业周期波动，产线会出现淡旺季差异，旺季产能紧张，淡季多条产品线轮流停产，大量整机闲置，设备稼动率上不去，资产折旧压力凸显。科普，模块化量产ATE，依靠板卡快速切换测试对象，淡季把多产品线任务调度至同一批主机，盘活硬件资源，提升设备综合利用率。杭州国磊半导体G97?X600测试机，大规模量产ATE平台，搭载模块化板卡架构。旺季配置多组高性能板卡，提升并行能力，满足大批量芯片产出；淡季更换不同功能板卡，一台主机轮换承接电源、驱动等不同品类芯片测试任务，减少整机闲置。设备信号链路经过降噪与温漂优化，保障量产状态下测试稳定性，降低复测损耗。本土备件库存充足，板卡故障可单独替换，不用整机停机。帮助封测厂、IDM企业平滑行业周期带来的产线负荷波动，比较大化释放量产ATE硬件价值，摊薄设备折旧成本。杭州PCB测试系统*直发

公司名称：杭州国磊半导体设备有限公司

联 系 人：陶先生

手 机：13357125978

地 址：浙江杭州市仓前街道向往街1008号14幢6层